高溫反偏老化試驗系統(tǒng)(HTGB/HTRB/H3TRB)適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進行高溫反偏試驗:如各種二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、橋堆等。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：高溫反偏老化試驗箱，光電子器件老化系統(tǒng)，電容器高溫老化系統(tǒng)，高溫高濕偏置試驗系統(tǒng)，光電耦合器專用設(shè)備，發(fā)光二極恒流高溫電流壽命試驗，大功率晶體管老化系統(tǒng)，IGBT模塊功率循環(huán)試驗系統(tǒng)，集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)、DC/DC模塊高溫老化系統(tǒng)、三端穩(wěn)壓器高溫壽命老化系統(tǒng)、高溫反偏老化系統(tǒng)、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統(tǒng)、二極管恒流老化系統(tǒng)、二極管全動態(tài)老化系統(tǒng)、OPLIFE、功率循環(huán)、IGBT功率循環(huán)老化系統(tǒng)、LED老化系統(tǒng)、電容器高溫老化系統(tǒng)、可控硅老化系統(tǒng)、老化板、老化測試座、試驗電源 等等

• 型號ESPEC GPR-03

• 試驗腔尺寸600*750*800(mm)

• 風(fēng)道設(shè)計豎向循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(老化板豎直插板)

• 試驗溫度 / 濕度范圍-20℃～+150℃ / 25～98%RH

• 溫度均勻性125℃±;3℃(空載)； 試驗溫度波動度：±;0.5℃

• 供水人工補水/自動補水

• 容量

• 獨立試驗區(qū)數(shù)量4-8個區(qū)

• 試驗通道4、8、16......

• 單板工位數(shù)40 / 80工位（可選）

• 整機容量640 / 1280工位（可選）

• 試驗電源

• 試驗電源數(shù)量4~16臺

• 試驗電源量程Max1000V

• 驅(qū)動檢測板

• 驅(qū)動板數(shù)量16塊

• 電壓檢測范圍0.0V～1000.0V； 分辨率：1V； 精度：±;(1％＋1LSB)

• 漏電流檢測范圍0.0μA～A～50.0mA； 分辨率：0.1muA； 精度：±;(1％＋1LSB)

• 工位保護方式繼電器保護 / 保險絲保護

• 老化板

• 基板材質(zhì)耐150℃高溫的H3TRB專用高絕緣底板，表面經(jīng)過進口三防漆涂覆，確保高溫高濕條件下使用壽命可達兩年以上

• 老化座老化座Socket均采用耐高溫、抗氧化、耐疲勞材料

• 老化板尺寸290*600(mm)

• 整機信息

• 尺寸1800W*1550D*2000H(mm)

• 電網(wǎng)要求A.C.220V±;10％ / 50Hz

• 功率 / 重量10KW / 700kg

•           高溫反偏老化板